比较合理的芯片封装胶价格是多少呢

汉‎思 ，bga芯片‎封装‎胶是汉思的主‎打优质产‎品， 而‎且性‎价比‎比较高。

差不多3000-4000左右。

一、bga芯片固定胶水用什么好?汉思化学！汉思化充胶是一种低黏度、高温固化的毛细管活动底部下填料(underfill), 活动速度快，任务寿命长、翻修性能佳。普遍应用在MP3、USB、手机、篮牙等手提电子产品的线路板组装。二、bga芯片固定胶水用什么好?建议询问汉思化学，这是国内很多顶尖3C电子品牌的工业胶粘剂供应商啊，胶水粘度、固含量等指标都在相应的国家标准内，产品可应用于可?以用在电脑、?平板、?手机、POS机、?数码相机、?电子书等。三、bga芯片封装胶什么样的好?bga芯片封装胶属于环氧树脂胶，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后出现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA。所以要更加注重清洗步骤：1.?将待返修的PCB板放置在托架上，使用热空气将BGA的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-280°C时，焊料开端消融，用摄子或刮刀前端除去BGA四周脆化的胶水，通过真空吸附装置应用细微的改变来毁坏最后的粘接力。2.?用与BGA形状接近的吸嘴固定BGA上表面，沿轴心左右轻轻转动，应用旋转发生的扭力使BGA从PCB板上脱离。假如不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。3.将BGA返修机的温度调整至80120°C上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。???4.如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再停止修复。?5.最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在低温下放置太久能够会受损。如有产品需要或其它问题，可咨询东莞汉思化学。