关于避免出现空洞问题的芯片封装胶解决方案？在主流搜索中给您找到以下答案:
半导体塑封料胶料怎样处理？ -- 360
底部填充胶underfill怎么去除空洞？ -- sougou
底部填充胶underfill怎么去除空洞？ -- baidu
半导体塑封料胶料怎样处理？
首先是厂内画区域集中堆放，然后找有相应360问答资质的垃圾回收厂回收处理他秋客机服单把何连，但一般都比较难找
底部填充胶underfill怎么去除空洞？
在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中呈现空泛和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位呈现空泛的结果与其封装设计和使用形式相关，典型的空泛会招致牢靠性的下降。应针对空泛形成的不同原因及其特性，让专业的工程师进行分析测试，具体可询问汉思化学，希望能帮到你吧。
底部填充胶underfill怎么去除空洞？
在许多底部填充胶(underfill)的应用中，包括从柔性基板上的最小芯片到最大的BGA封装，底部填充胶(underfill)中呈现空泛和气隙是很普遍的问题。这种在底部填充胶(underfill)部位呈现空泛的结果与其封装设计和使用形式相关，典型的空泛会招致牢靠性的下降。应针对空泛形成的不同原因及其特性，让专业的工程师进行分析测试，具体可询问汉思化学，希望能帮到你吧。